Qué Es La Pasta De Soldar Y Cómo Utilizarla

La pasta de soldadura es la forma de soldadura que se utiliza en asociación con las máquinas de reflujo de infrarrojos durante el proceso de montaje de PCB. La pasta de soldadura se utiliza en el ensamblaje de PCB ya que proporciona importantes ventajas y su forma permite que el proceso se convierta en un proceso simple y fácil.

La pasta de soldadura puede ser demandada dentro del montaje de PCB a gran escala, o incluso dentro de la producción de prototipos. De hecho, se utiliza en la mayoría de las formas de montaje SMT, demostrando ser un medio fácil de utilizar para la soldadura.

Qué Es La Pasta De Soldar Y Cómo Utilizarla

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    Qué es la pasta de soldadura

    La pasta de soldadura es una mezcla de diminutas esferas de soldadura contenidas en una forma especializada de flujo de soldadura. Como su nombre indica, tiene la textura de una pasta, y de ahí su nombre.

    El hecho de que sea una pasta significa que puede aplicarse fácilmente a la placa durante el montaje de la PCB.

    Las partículas de soldadura son una mezcla de soldadura. Tradicionalmente solía ser de estaño y plomo, pero con la legislación que se ha introducido en todo el mundo, para utilizar únicamente soldaduras sin plomo. Éstas pueden estar hechas de una variedad de mezclas. Una de ellas es de 99,7% de estaño y 0,3% de cobre, mientras que hay otras mezclas que incluyen otros metales, incluido el estaño.

    Grados de pasta de soldadura

    Hay varios grados de pasta de soldar y se puede seleccionar el tipo necesario para ajustarse al proceso de montaje de PCB utilizado. La pasta de soldadura se clasifica según el tamaño de las pequeñas bolas de soldadura. Como no se pueden clasificar con exactitud, los diferentes tipos tienen una banda de tamaños de bolas de soldadura entre los que se encuentra el 80% de las pequeñas bolas de soldadura.

    DESIGNACIÓN DEL TIPO DE IPC TAMAÑO DE LAS PARTÍCULAS (ΜM) *
    Tipo 1 75 - 150
    Tipo 2 45 - 75
    Tipo 3 25 - 45
    Tipo 4 20 - 38
    Tipo 5 10 - 25
    Tipo 6 5 - 15
    Tipo 7 2 - 11
    Tipo 8 2 - 8

    * 80% mínimo entre los tamaños indicados

    La soldadura también puede clasificarse según el tipo de fundente utilizado:

    • Pastas de soldadura a base de resina: Las pastas a base de colofonia están hechas de colofonia, un extracto natural de los pinos. Estos fundentes pueden limpiarse, si es necesario, después del proceso de soldadura utilizando un disolvente (que puede incluir clorofluorocarbonos).
    • Pastas de soldadura a base de fundentes solubles en agua: Los fundentes solubles en agua están compuestos por materiales orgánicos y bases de glicol. Existe una gran variedad de agentes de limpieza para estos fundentes.
    • Pasta de soldadura no limpia: Un fundente no clean está hecho con resinas y varios niveles de residuos sólidos. Las pastas no limpias no sólo ahorran costes de limpieza, sino también gastos de capital y espacio. Aunque las pastas de soldadura basadas en fundentes no limpios parecen atractivas, necesitan un entorno de montaje muy limpio y pueden necesitar un entorno de reflujo inerte.

    Almacenamiento de la pasta de soldadura

    Para garantizar que la pasta de soldadura sea adecuada para obtener el máximo rendimiento en el montaje de placas de circuito impreso, es necesario asegurarse de que mantiene las propiedades requeridas.

    Para ello, es imprescindible que la pasta de soldadura se almacene correctamente. Debe almacenarse siempre en un recipiente hermético para evitar la oxidación. La gran superficie de las diminutas esferas de soldadura hace que la oxidación pueda suponer un gran problema.

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    Además, la soldadura debe almacenarse a bajas temperaturas. Esto no sólo reduce la velocidad de cualquier oxidación que pueda haber, sino que también reduce la velocidad a la que se degrada el fundente. Si bien es imprescindible una temperatura baja, no debe almacenarse a una temperatura inferior a la de congelación.

    En vista de la forma en que la pasta de soldar puede degradarse, también tiene una vida útil definida y no debe utilizarse después de su fecha de finalización. Si se utiliza pasta de soldar vieja, existe un riesgo evidente de que se produzcan muchos más defectos, y el coste de cualquier reajuste en el que se incurra superaría con creces el coste de sustitución de la pasta de soldar.

    Cómo utilizar la pasta de soldar

    Cuando se utiliza la pasta de soldadura en el montaje masivo de placas de circuito impreso, así como en el montaje de prototipos de placas de circuito impreso, se llevan a cabo varias etapas. En primer lugar, se aplica la pasta de soldadura a las placas de circuito impreso.

    La pasta de soldar sólo se aplica en las zonas en las que es necesario soldar. Para ello, se utiliza una plantilla de pasta de soldadura que sólo permite el paso de la pasta de soldadura en determinadas zonas.

    Hay muchas formas de conseguirlo, pero normalmente se coloca una plantilla sobre la placa y se aplica la pasta a través de ella, asegurándose de que se aplica la cantidad necesaria (si se aplica poca cantidad, las juntas tendrán suficiente soldadura), si se aplica demasiada, las juntas serán demasiado grandes y puede haber la posibilidad de que se produzcan juntas deficientes e incluso cortocircuitos entre almohadillas adyacentes, etc.

    Una vez aplicada la pasta de soldadura a la placa de circuito impreso, se pasa a la máquina pick and place donde se añaden los componentes. La pasta de soldar tiene la suficiente tensión como para mantener los componentes en su sitio.

    Sin embargo, hay que tener cuidado de no golpear la placa en esta fase, ya que de lo contrario los componentes podrían moverse o caerse. Además, la placa debe soldarse a las pocas horas de haber sido colocada, ya que de lo contrario la pasta de soldar podría deteriorarse.

    Compra de pasta de soldadura

    La pasta de soldar puede comprarse, obviamente, en cantidades industriales para grandes plantas de montaje de placas de circuito impreso, pero también puede comprarse en calidades más pequeñas. Se puede comprar en tarrinas y jeringuillas. Éstas son especialmente útiles para aplicaciones como las áreas de retrabajo general o BGA o para el montaje de pequeños prototipos.

    La pasta de soldadura se utiliza ampliamente en el montaje de placas de circuito impreso, tanto en la producción en serie como en el montaje de prototipos. Cuando se utiliza con cuidado, permite producir uniones soldadas de muy alta calidad;

    Sin embargo, se requiere un control muy cuidadoso del proceso para mantenerlo, y cualquier problema que se descubra debe ser devuelto al proceso para corregirlo lo antes posible. En particular, es necesario aplicar la cantidad correcta y en el lugar correcto. Además, la pasta de soldar debe utilizarse dentro de su fecha de caducidad para garantizar que las uniones tengan la calidad requerida.

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