Que Es La Resistencia A La Soldadura Para PCB Y Aplicaciones

La resistencia a la soldadura para PCB es una parte esencial de la tecnología actual de las placas de circuito impreso. El uso de la resistencia a la soldadura para PCB se ha extendido tanto, que es muy raro ver placas de circuito impreso sin ninguna cobertura de resistencia a la soldadura, a excepción de algunos circuitos construidos en casa.

Hoy en día, incluso muchos prototipos de placas tienen resistencia a la soldadura y, por lo tanto, puede decirse que su uso en las placas de circuito impreso fabricadas comercialmente es universal.

La resistencia a la soldadura de PCB es la cubierta de color que se ve en las placas de circuito impreso. A menudo es de color verde intenso, pero en realidad puede ser prácticamente de cualquier color, siendo el azul y el rojo otros colores que se ven con relativa frecuencia.

La resistencia a la soldadura se aplica durante la fabricación de la placa de circuito impreso y, por lo tanto, no se aplica posteriormente en el proceso; no es una opción que pueda aplicarse en una fase posterior.

Que Es La Resistencia A La Soldadura Para PCB Y Aplicaciones
PCB con resistencia de soldadura roja
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    Finalidad de la resistencia a la soldadura para placas de circuito impreso

    Como su nombre indica, el revestimiento de la resistencia a la soldadura en una placa se aplica durante el proceso de fabricación de la placa de circuito impreso y se utiliza para proteger las áreas de una placa de circuito impreso, PCB, de la toma de soldadura.

    De este modo, sólo las áreas que realmente necesitan tener un recubrimiento de soldadura, es decir, las áreas en las que se van a soldar los componentes, están libres de la resistencia a la soldadura y pueden ser soldadas. Esto es especialmente útil durante la fase de montaje de las placas de circuito impreso, en la que se sueldan.

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    Esto proporciona muchas ventajas. La principal es que al tener la soldadura sólo donde se necesita, y al impedir que llegue a algunas zonas por la resistencia a la soldadura, se pueden reducir significativamente los pequeños cortocircuitos causados por los puentes de soldadura.

    Esto es cada vez más importante porque el paso tan fino de muchas placas de circuito impreso de hoy en día significa que las pequeñas pistas de soldadura causadas en el proceso de soldadura podrían provocar fácilmente puentes y cortocircuitos.

    El uso de la resistencia a la soldadura limita este problema a las zonas en las que se van a soldar los componentes, y estas zonas pueden diseñarse en consecuencia.

    Además de su función de evitar que la soldadura provoque pequeños puentes, la resistencia a la soldadura para PCB también actúa como capa protectora de la placa. La resistencia a la soldadura proporciona aislamiento eléctrico y protección contra la oxidación y la corrosión. Con el paso del tiempo, esto puede mejorar la fiabilidad general de una placa de circuito impreso, especialmente si está expuesta a agentes nocivos.

    Finalidad de la resistencia a la soldadura para placas de circuito impreso
    PCB con resistencia de soldadura verde

    ¿Qué es la resistencia a la soldadura para PCB?

    La resistencia a la soldadura para PCB es un revestimiento permanente a base de resina que se aplica a las placas de circuito impreso durante la fabricación de la placa de circuito impreso desnuda.

    La resistencia a la soldadura es un recubrimiento permanente de una formulación de resina, generalmente de color verde, que encapsula y protege todas las características de la superficie de una placa de circuito impreso, excepto las zonas específicas en las que es necesario formar juntas de soldadura.

    Aunque el verde es el color más utilizado para la resistencia a la soldadura, se puede utilizar casi cualquier color. Aunque puede ser difícil mantener los colores exactos, es posible hacerlos de casi cualquier color. Sin embargo, además del verde, otros colores populares son el rojo y el azul.

    Aplicación de la resistencia a la soldadura para PCB

    Para que las capas de resistencia a la soldadura de PCB puedan cumplir los requisitos muy precisos de la tecnología actual de montaje en superficie, las placas de circuito impreso SMT, se utiliza la resistencia a la soldadura fotográfica líquida, LPI. Anteriormente, en la aplicación de la resistencia a la soldadura en PCB se utilizaba la impresión de plantillas mediante una pantalla de seda.

    El proceso LPI para la resistencia a la soldadura es muy diferente a la impresión por estarcido utilizada anteriormente. El proceso LPI separa las operaciones de recubrimiento y de creación de imágenes, con lo que se obtiene el máximo nivel de precisión.

    El material de resistencia a la soldadura utilizado por el fabricante de placas de circuito impreso se presenta en forma de fotopolímero líquido y utiliza la tecnología de resina epoxi o epoxi-acrilato y toda la placa se recubre con el material.

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    El espesor del material suele ser de unas 30 micras sobre la placa desnuda y de 20 micras sobre el cobre. Una vez seco, tras la aplicación del material de resistencia a la soldadura, se expone al patrón de imagen requerido y se revela para obtener el patrón de resistencia a la soldadura requerido. Después del revelado, la resistencia a la soldadura se cura con calor para garantizar un acabado resistente y duradero.

    La resistencia a la soldadura que se utiliza en las placas permite que sólo las áreas en las que se requiere soldadura estén disponibles para recibirla. Todas las demás zonas están cubiertas por la resistencia protectora. Esto significa que los puentes entre las líneas y las almohadillas pueden reducirse al mínimo y que la superficie de la placa está protegida contra la oxidación y otras formas de daño.

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